WW-IND-001
プロセス用レーザーガス分析システム
TDLASで燃焼制御や安全監視に用いるプロセスガスを測定します。現場直接測定、バイパス測定、微量ガス測定の構成を用途に応じて選択できます。
製品を見る| 測定範囲 | 0–400 °C; −5–5 kPa; 5–40 m/s |
|---|---|
| インターフェース | 4–20 mA |
仕様はモデルや構成によって異なる場合があります。ご用途への適合性については、お問い合わせください。
TDLASで燃焼制御や安全監視に用いるプロセスガスを測定します。現場直接測定、バイパス測定、微量ガス測定の構成を用途に応じて選択できます。
製品を見る紫外線分析によりクラウス法のテールガス中の硫化水素と二酸化硫黄を連続測定します。減圧プローブと試料調整系を備え、硫黄回収工程の制御に利用できます。
製品を見るクロルアルカリ工程で塩化水素の純度と微量塩素を紫外線分析により監視します。全スペクトル解析と化学計量処理を、耐食性のある試料前処理系と組み合わせています。
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